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4月7日，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023 ”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉举行。东风、一汽、长安、江淮、三一重工、合创汽车等上百家合作伙伴代表齐聚一堂。自动驾驶芯片企业黑芝麻智能正式发布“华山开发者计划”和全新产品线——武当系列智能汽车跨域计算平台及其首款芯片C1200。

随着边缘计算产业的蓬勃发展，各行各业都在借助边缘计算加速应用落地，如智慧零售、智能制造、智慧城市、智慧医疗等等。黑芝麻智能在此背景下开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM以及内存、电源管理和高速接口等，可以配合不同规格的底板，满足不同高要求应用场景的需求，安全性能稳定。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红介绍，目前，有多家客户基于华山SOM开发者套件完成了样件开发，正在快速实现量产。接下来，公司还有更多基于华山开发者计划的举措，期待更多生态伙伴加入，共同探索产业变革的边界。

面向跨域计算场景，黑芝麻智能推出武当系列，覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。黑芝麻智能产品副总裁丁丁称，武当系列产品线将瞄准海量的L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场，以创新的融合架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，支持汽车电子电气架构的灵活发展。

会上，黑芝麻智能创始人兼 CEO 单记章还公布了黑芝麻智能战略定位三步走计划：第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于我们芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。伴随战略阶段的演进，单记章也正式宣布黑芝麻智能进行公司定位的升级，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。（经济日报记者 柳洁）